可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，化学镀镍价格，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。
但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如车模硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，化学镀镍哪家好，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀质量不高，或无法满足生产。
化学镀镍的分步过程如下：
将金属浸入一系列预处理浴中。这些浴槽中的每一个都含有特定的化学物质，可以去除金属表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。这提高了沉积物在基材表面上的附着力。使用的清洁化学品取决于表面材料。
清洁后，某些金属基材需要在锌酸盐水溶液中进一步处理。这往往是化学镀镍化学品制造商提供的专有解决方案。
一旦浸入镀液中，天津化学镀镍，镍和磷离子就会沉积在金属基材表面上。
根据表面需要的厚度，沉积过程可以在每小时 5 微米到 25 微米之间进行。
一旦达到所需的镀层厚度，将基板从镀液中取出并进行检查。
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